埋、盲孔結構的電路板。這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的
以線寬為例：O.20mm線寬，電路板高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”結果肯定帶來精度高的要求。按規定生產出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04mm;而O.10mm線寬，同理其誤差為(0.10±O.02mm顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。
1細密導線技術 今后的高細密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm0.005mm才干滿足SMT和多芯片封裝(MultichipPackagMCP要求。因此要求采用如下技術。
①采用薄或超薄銅箔(<18um基材和精細外表處置技術。
薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。電路板濕法貼膜可填滿小的氣隙，②采用較薄干膜和濕法貼膜工藝。增加界面附著力，提高導線完整性和精度。
可生產更完美的精細導線，③采用電堆積光致抗蝕膜(ElectrodepositPhotoresistED其厚度可控制在5-30/um范圍。對于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產線。
因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線。但平行曝光設備高貴，④采用平行光曝光技術。電路板由于平行光曝光可克服“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等的影響。投資高，并要求在高潔凈度的環境下工作。
正得到迅速推廣應用和發展。如AT&T公司有11臺AoI}tA DCo公司有21臺AoI專門用來檢測內層的圖形。⑤采用自動光學檢測技術(AutomatOpticInspectionAOI此技術已成為精細導線生產中檢測的必備手段。
因而使微孔技術的應用更為重要。電路板采用慣例的鉆頭資料和數控鉆床來生產微小孔的故障多、利息高。所以印制板高密度化大多是導線和焊盤細密化上下功夫，2微孔技術外表裝置用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用。雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的要進一步提高細密化(如小于O.08mm導線)利息急升，因而轉向用微孔來提高細密化。
因而微小孔技術有了迅速的發展。這是當前電路板生產中主要突出的特點。今后微小孔形成技術主要還是靠先進的數控鉆床和優良的微小頭，近幾年來數控鉆床和微小鉆頭技術取得了突破性的進展。而激光技術形成的小孔，從成本和孔的質量等觀點看仍遜色于數控鉆床所形成的小孔。
故障少，①數控鉆床 目前數控鉆床的技術已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數控鉆床。微孔鉆床鉆小孔(小于0.50mm效率比常規的數控鉆床高1倍。轉速為11-15r/min;可鉆O.1-0.2mm微孔，采用含鈷量較高的優質小鉆頭，可三塊板(1.6mm/塊)疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑(刀具庫可容幾百支之多)能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利PruritMega4600美國ExcelIon2000系列，還有瑞士、德國等新一代產品。
因而激光蝕孔受到重視、研究和應用。但是有一個致命的缺點，②電路板激光打孔慣例的數控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術的進展。即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染(特別是多層板)光源的壽命與維護、蝕孔的重復精度以及利息等問題，因而在電路板生產微小孔方面的推廣應用受到限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到應用，特別是MCML高密度互連(HDI技術，如M.C.M中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積(濺射技術)相結合的高密度互連中得到應用。具有埋、盲孔結構的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應用。但是由于數控鉆床和微小鉆頭的開發和技術上的突破，迅速得到推廣與應用。因而激光鉆孔在外表 裝置電路板中的應用不能形成主導地位。但在某個領域中仍占有一席之地。
除了提高板面上的布線數量以外，③埋、盲、通孔技術埋、盲、通孔電路板結合技術也是提高電路板高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是采用“最近”內層間互連，大大減少通孔形成的數量，隔離盤設置也會大大減少，從而增加了板內有效布線和層間互連的數量，提高了互連高密度化。所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規的全通孔板結構，相同尺寸和層數下，其互連密度提高至少3倍，如果在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的電路板，其尺寸將大大縮小或者層數明顯減少。電路板因此在高密度的外表裝置印制板中，埋、盲孔技術越來越多地得到應用，不只在大型計算機、通訊設備等中的外表裝置印制板中采用，而且在民用、工業用的領域中也得到廣泛的應用，甚至在一些薄型板中也得到應用，如各種PCMCIA SmardIC卡等的薄型六層以上的板。
