電路板蝕刻線寬的均勻性不能達到需求,蝕刻調整咬蝕量的均勻性在90%后.sigma甚至到0.2mil,這對阻抗的控制極為有利,

CU155左右，可以調CI-180左右。電路板采用密集線路朝下蝕刻，同時增大上壓。

考慮電流的均勻性；
1.電鍍控制：夾板方式。減少邊緣效應；電鍍時使用假陰極。

提高藥水濃度；
2.蝕刻：調整噴頭壓力。

3.排版：留邊

一般可使用CV變異系數)=sigma/average*100%CV都在15%以下,一般均勻性80%.均勻性90%,CV都在10%以下的結果

正片:電路板要蝕掉averag約1.6mil-->CV=0.2/1.6=12.5%

負片:電路板要蝕掉averag約1mil-->CV=0.2/1=20%

4ploter太爛了兩個可能 1.均勻性有錯.

電路板控制一次銅均一性在85左右，理論上不會對蝕刻造成什么難度線路彌補是個好辦法